产业规划

2021年以来，我们以打造千亿级电子信息产业集群为目标，编制了新一代电子信息产业发展规划。到2025年，开发区新一代信息产业形成“六区一中心”的新型产业体系，即以新型电子材料、集成电路、通信及电子设备、汽车电子、软件及信息服务、终端设备六大产业集聚区和科创中心。

开发区在“十四五”期间，将大刀阔斧，科学合理的发展开发区新一代信息产业，打造2家百亿级企业，5家十亿级企业，15家上市公司，市级以上创新平台突破100家，到2025年开发区电子信息产业实现千亿级产业规模。

 

 

 

 

 

 

“十四五”期间，开发区应以中电科半导体材料和普兴电子为主导，聚焦半导体材料领域，建设外延材料产业基地，促进8英寸硅外延片产业化、功率薄膜层硅外延片产业化，进一步优化产品结构，拓展高端客户群体。加快推进中瓷电子陶瓷封装测试产线、13所封装测试基地等一批项目建设，做大集成电路封装测试业。积极向上游集成电路设计、半导体分立器件制造方向延伸，探索布局大尺寸晶圆、芯片制造。将鹿泉开发区打造为国家化合物半导体技术创新中心、河北省半导体产业核心承载区。

“十四五”时期，开发区应着力推进建设基于IPv6及5G的商用高端传感器、导航及通信芯片、先进传输组网、通信终端设备、通信导航智能信息处理与融合等技术研发及产业化项目。巩固提升应急通信、卫星导航等优势领域的领先地位，加快民用导航产品研发和位置服务推广，增强软件系统开发和服务能力，重点加大在5G通信、物联网、智慧城市、网络安全等领域产品及技术应用力度，将开发区建设成为京津冀乃至全国重要的现代通信产业基地。

十四五期间，开发区应从完善汽车电子产业链布局出发，做大做强车规级芯片生产制造，夯实芯片封装测试服务，积极布局大功率器件、车用传感器等细分领域，引导服务于消费电子领域的产能向汽车电子领域迁移。面向长三角加大龙头企业招引，聚力打造半导体芯片封测、智能传感器、智能网联等重点产品集聚区，实现产能规模和科技创新实力明显升高，打造京津冀地区汽车电子产业高地。